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Speziell für die LED-Einbau-Leuchte RICO HR und das LED-Leuchtmittel PUCK von MEGAMAN empfohlene LED-Treiber. • Eingangsspannung: 220 - 240 V AC • Ausgangsspannung: 16 - 24 V DC • extrem flache Bauhöhe • passt in 68 mm Bohrloch • mit AMP-Stecksystem schnell zu installieren • können mit den meisten Phasenan- und Phasenabschnittsdimmern gesteuert werden • mittlere Lebensdauer: 50.000 h • Maße (L × B × H): ø 62 × 46 × 20 mm • Leistung: bis 9 W • Ausgangsstromstärke: 350 mA Ausgangsspannung: 16 - 24 V DC Ausgangsstromstärke: 350 mA EAN: 4020856560172 Eingangsspannung: 220 - 240 V AC Leistung: bis 9 W Verpackungseinheit: 1 St mittlere Lebensdauer: 50.000 h

Lebensmittel Für besondere Anforderungen Pharma Nanofiltration für Pharmawasser Forschung Pervaporation und organophile Nanofiltration Recycling Ressourcenschonung mit Membrananlagen Industrie Schonend Prozessstoffe zurückgewinnen Wasseraufbereitung Filtration im geschlossenen Kreislauf

Schnellkupplung mit Durchmesser 70 mm PRODUKT-BESCHREIBUNG - Schnellkupplung mit Durchmesser 70 mm - Lieferung ohne Schnellwechselplatte ! - auch für Schwalbenschwanzplatten anderer Hersteller (Arca-Swiss, Novoflex, Burzynski) geeignet - integrierte Dosenlibelle und Stablibelle fürs Hochformat - Bodengewinde 1/4“ und 3/8“ - Größe 68 mm x 94 mm x 16 mm - Gewicht mit Wechselplatte 050/57: 155 g Gewicht: 0,11 kg Art.-Nr: 320263 Gewicht: 0,11 kg

Schwallschutzprofil Oberfläche: E6/EV5 (Leichtmetall poliert, glanzeloxiert) Länge 1860 mm

Große Fertigungstiefe! Wir erzeugen aus individuell vorgefertigten Kunststoffteilen die von Ihnen gewünschten Produkte und Baugruppen. Mit Hilfe unserer hochmotivierten und handwerklich perfekt ausgebildeten Mitarbeiter setzen wir Ihre Aufträge fachgerecht um. So fügen wir zum Beispiel komplexe Einhausungen von Maschinen aus zuvor verformten Elementen zusammen. Mit Hilfe der DeskGlue© Technologie ist es uns möglich, sehr anspruchsvolle Klebeaufgaben zu lösen. Das innovative Klebeverfahren für PMMA eignet sich mit 25 standardisierten Anwendungsprotokollen für nahezu jede erdenkliche Anwendung. Ebenso schweißen wir PC, PP, PVC und PE Durch eine große Fertigungstiefe können wir fast alle Ihre Wünsche erfüllen. Mit Hilfe unserer hochmotivierten und handwerklich perfekten Mitarbeiter, modernster Technik und Maschinen werden Ihre Aufträge und Anforderungen fachgerecht umgesetzt.

TLS-Dicing ist eine einzigartige Laser-Technologie zum Trennen von Wafern in einzelne Chips bei der Back-End-Verarbeitung von Halbleitern. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile mit unserem TLS-Dicing™: TLS-Dicing™ ist eine ideale Lösung zum Dicing von Wafern und bietet viele Vorteile gegenüber derzeit etablierten Konkurrenztechnologien wie mechanischem Sägen und Laserablation. • Perfekte Seitenwände ohne Abplatzungen und Mikrorisse mit überragender Biegefestigkeit • Partikelfreie Bearbeitung / keine Wärmeeinflusszone • Kraftfreie und berührungslose Bearbeitung • Unabhängig der Gitterebene • Trennen von Rückseitenmetall ohne Abplatzungen im selben Bearbeitungsschritt • Das Schneiden von Materialstapeln ist möglich • Hohe Trenngeschwindigkeit: 300 mm/s • Sehr glatte Kanten (reduziert den Dioden-Leckstrom) • Sauberer und nahezu trockener Prozess • Nahezu keine Ausbrüche und Mikrorisse für weniger Bruch • Kein Werkzeugverschleiß • Zero-Kerf Dicing ermöglicht schmalere Straßenbreiten, wodurch mehr Chips pro Wafer möglich sind Zusätzliche technische Informationen: • Positioniergenauigkeit: 5µm • Wiederholgenauigkeit: 1µm Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Siliziumkarbind (SiC) • Silizium (Si) • Germanium (Ge) • Galliumarsenid (GaAs) Einsatzgebiete • Halbleiterindustrie Das Trennen von Wafern ist ein wesentlicher Prozess in der Halbleiterherstellung, der für die effiziente Chipherstelllung entscheidend ist. Da die Substratgrößen für SiC-Wafer immer größer werden und neue Anwendungen wie 3D/Stacked-Die-Packages die Dicke der Siliziumwafer beeinflussen, werden gängige Wafer-Dicing-Methoden wie das mechanische Säge in ihrer praktischen Anwendung zunehmend eingeschränkt. TLS (Thermal Laser Separation) ist eine neuartige Wafer-Dicing Methode, die erhebliche Vorteile bei den Produktionskosten, dem Durchsatz und Ausbeute für SiC- und Silizium-Wafer bietet. TLS-Dicing™ ist eine einzigartige Technologie zur Trennung von Wafern in einzelne Chips in der Back-End-Halbleiterverarbeitung. Beim TLS-Dicing™ wird thermisch induzierter mechanischer Stress verwendet, um spröde Halbleitermaterialien wie Siliziumkarbind (SiC), Silizium (Si), Germanium (Ge) und Galliumarsenid (GaAs). Ein Laser erwärmt die festen, spröden Materiale und erzeugt eine Zone mit Druckspannung und umgebender tangentialer Zugspannung. Eine zweite gekühlte Zone, die einen minimalen Abstand zur ersten Zone aufweist, erzeugt eine erneute Spannung. Die resultierende Zugspannung hat dabei in der Überlagerungsregion beider Spannungsmustern ein lokales Maximum, das scharf fokussiert ist und eine eindeutige Ausrichtung hat (senkrecht senkrecht zur Straße) und ist somit in der Lage, die Rissspitze zu öffnen und durch das Material zu führen. TLS-Dicing™ selbst ist immer ein One-Pass-Verfahren, das die gesamte Dicke des Wafers auf einmal trennt. Ausgangspunkt ist ein flacher Scribe, der entweder lokal oder kontinuierlich an der Oberfläche des Wafers erfolgt. Der lokale Scribe wird bevorzugt, um die höchste Biegefestigkeit und die geringste Partikelbildung zu gewährleisten. Andererseits bietet der kontinuierliche Scribe die besten Ergebnisse für Produkte mit Metall in der Straße und verbessert die Geradlinigkeit des Spaltprozesses. Da es sich beim TLS-Dicing™ um einen Spaltprozess handelt, sind die Kanten glatt und frei von Restspannungen oder Mikrorissen und Spaltzonen. Jegliche Reduzierung der Biegefestigkeit infolge des Spaltprozesses ist gegenüber ablativen Lasertechnologien deutlich geringer. Darüber hinaus wird das Rückseitenmetall getrennt, ohne dass es zu Delamination oder Hitzeeinwirkung kommt.

Wenn das Licht auf ein Objekt trifft und von dort reflektiert wird, so lässt sich die Farbe des reflektierten Lichts dem Abstand zwischen Objekt und Sensor zuordnen (farbcodierte Abstandsmessung). Das reflektierte Licht wird auf demselben Weg wieder zurück in den Controller geleitet und dort wird seine Farbe von einem optoelektrischen Instrument - dem Spektrometer – ausgewertet. Im Controller ist der Zusammenhang zwischen dieser Farbe und dem Abstand vom Messobjekt zur Linse für jeden Sensor fest „angelernt“. Dieser Abstand wird als Messwert ausgegeben.

Optische Faser Optische Fasern sind optische Übertragungssysteme mit Steckverbindern, die als konfektionierte Kabel oder medizinische Laser-Sonden zu einer flexiblen Übertragung von Licht, Signale oder Laserstrahl von der Quelle zum Ziel bzw. zur behandelnden Stelle dienen. Eine Optische Faser besteht aus einem Kern, einem optischen Mantel mit niedrigerem Brechungsindex (auch als „Cladding“ bezeichnet) und einem äußeren Mantel „Jacket“ oder auch „Coating“ genannt. Optische Fasern als Medizinische Lasersonde In der Medizin werden Optische Fasern für die Übertragung von Laserstrahlen (minimalinvasiv), an den erkrankten Stellen für verschiede Anwendungen zum (Schneiden, Koagulieren, Vaporisieren) eingesetzt